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SMG533-P披覆胶

SMG533-P披覆胶

1.主要用途  本品主要应用于厚膜电路系统,多孔基材及印刷线路板的涂层保护,该产品涂覆于基材表面后快速固化,固化后形成柔软透明的持久性弹性体涂层,以隔开水气和大气中的污染物,使得电子部件可以在恶劣的环境下正常工作。2.产品特性  1)本品为环保溶剂型、可常温固化,具有优异的防水、防潮、防尘等“三防”性能。  2)本品具有耐冷热冲击(-45~200℃)、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动、柔
产品编号:
SMG533-P
所属分类:
产品描述
1.主要用途
  本品主要应用于厚膜电路系统,多孔基材及印刷线路板的涂层保护,该产品涂覆于基材表面后快速固化,固化后形成柔软透明的持久性弹性体涂层,以隔开水气和大气中的污染物,使得电子部件可以在恶劣的环境下正常工作。
2.产品特性
  1)本品为环保溶剂型、可常温固化,具有优异的防水、防潮、防尘等“三防”性能。
  2)本品具有耐冷热冲击(-45~200℃)、耐老化、耐辐射、耐盐雾、耐臭氧腐蚀、耐振动、柔韧性好、附着力好等性能。
  3)本品具有可修复性。通过刮擦或使用有机溶剂可将固化后的涂覆液从基材上去除,对受损或有缺陷的部件进行修复、替换后再次使用。
3.技术数据
 

项目

测试结果

固化类型

单组份脱醇型

颜色

透明淡黄色

粘度(mPa·s)

100~600

固含量,%

35~65

比重

0.9

表干时间(min,23℃)

10~15

硬度Shore A

60

拉伸强度(MPa)

2.4

体积电阻率(Ω·m)

≥1.0×1013

介电强度(kV/mm)

≥12

 
4.使用方法
  1)表面处理
  为了得到最佳的粘结效果,在使用SMG533-P之前应清洁和干燥基材表面。在大多数情况下,SMG533-P和洁净的基材均具有良好的粘结性,如需提高粘结性,建议配合使用白云相关的底涂液。
  2)施工方式
  SMG533-P可以喷涂、浸涂、刷涂或浇涂的方法。对于少量喷涂,可以使用手动喷枪,用甲苯或者二甲苯将产品稀释到40%固化量浓度。用于自动喷涂系统时,可用甲苯或者二甲苯稀释到50%固化量。经过稀释后的产品请在7天内使用完毕。SMG533-P涂覆液浸涂一次所得涂层厚度一般为0.1-0.2mm。用甲苯或者二甲苯稀释产品后,所得涂层会变薄,建议浸涂速度约为30cm/min。
  3)固化
  SMG533-P可以在室温下固化,也可在75℃-100℃之间加热固化。在室温下通过与水汽反应而固化,0.1mm厚的涂层会在20-25min后达到表干,完全固化需要72h。建议固化条件为23℃和至少50%相对湿度,提高温度和湿度可以减短固化的时间。升温后表干时间可缩短,使用加热方法时应在空气回流炉升温前留有足够的时间让溶剂挥发,一般0.1mm厚涂膜需要在室温下挥发10min,再在80℃下固化10min。如果升温前存在气泡或者鱼眼等缺陷,则应在升温之前多留点时间让溶剂挥发。
  由于SMG533-P主要靠与空气中的水汽接触后进行固化,涂层越厚所需固化时间越长。如果涂层完全固化前暴露在低温环境中则可能出现开裂现象。进行低温实验或在寒冷情况下运输时,涂有SMG533-P涂覆液的电路板应在80℃下固化10min,并在室温下静止至少6小时。如果在80℃下长时间固化,则防止在寒冷环境涂层开裂所需的室温存放时间可减少一些。如果涂覆有SMG533-P的电路板没有在80℃下固化10min,则应在运往寒冷环境之前,必须室温下存放48h。
  4)注意事项
  该涂覆液是单组份脱醇型,需要利用空气中的湿气固化,使用时要求具有一定的空间、通风良好。
  5.储存和保质期
  27℃以下生产日起储存期为9个月。需特别注意避免涂覆液与湿气接触;容器要保持密封,减小液面上的空间;盛装部分涂覆液的容器要充入氮气来封存。
 
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